PCBA可靠性設(shè)計(jì)培訓(xùn)

一、高密度、高可靠性PCBA可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1.PCB制造技術(shù)基礎(chǔ)認(rèn)知

2.PCB疊層設(shè)計(jì)要求：Core疊法與Foil疊法的比較

3.PCB阻焊與線寬/線距

4.PCB板材的選擇：Tg參數(shù)和介電常數(shù)的考慮

5.PCB表面處理應(yīng)用比較：HASL vs ENIG vs OSP

6、PCBA的DFM&DFR工藝的基本原則

1)PCB外形及尺寸      

2)基準(zhǔn)點(diǎn)    

3)阻焊膜              

4)PCB器件布局

5)孔設(shè)計(jì)及布局要求  

6)阻焊設(shè)計(jì)  

7)走線設(shè)計(jì)          

8)表面涂層  

9)焊盤設(shè)計(jì)            

7.案例解析

1)PCB QFP和SOP部分區(qū)域起泡分層失效解析

2)DSP BGA器件焊點(diǎn)早期失效解析

3)PCB器件腐蝕失效案例解析

二、高密度、高可靠性PCBA焊盤設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)

1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性

2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)

1)表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)

2)插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)

3)特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)

4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析：雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)

5.熱設(shè)計(jì)在DFR設(shè)計(jì)的重要性

6.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理

7.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法

8.散熱和冷卻的考量

9.熱設(shè)計(jì)對焊盤與布線的影響

10.常用熱設(shè)計(jì)方案

11.熱設(shè)計(jì)在DFR設(shè)計(jì)中的案例解析

1)陶瓷電容典型開裂失效解析

2)BGA在熱設(shè)計(jì)中的典型失效解析

3)Met產(chǎn)品散熱不良導(dǎo)致失效解析

三、PCBA失效分析流程體系以及失效分析設(shè)備儀器

1.失效分析的產(chǎn)生與發(fā)展

2.失效分析流程體系主要內(nèi)容

3.工藝失效分析業(yè)務(wù)范疇

4.DFR&FA業(yè)務(wù)架

-H公司DFR&FA流程圖

5.失效分析的常見誤區(qū)

6.失效分析基礎(chǔ)

7.失效分析主要方法技術(shù)手段

8.失效分析基本過程和九大通用原則

9.PCBA失效分析儀器設(shè)備

-成像技術(shù)、形貌觀察儀器：立體顯微鏡，金相顯微鏡，掃描電子顯微鏡，x光機(jī)，C－SAM聲學(xué)掃描顯微鏡簡介

10.PCBA失效分析儀器設(shè)備

-成份技術(shù)：化學(xué)分析（CA），電子能譜/波譜（EDX/WDX），等離子發(fā)射光譜（ICP），液相、氣相色譜（LC），離子色譜（IC），俄歇電子能譜簡介

11.力學(xué)與熱力學(xué)分析

-物理性能測試設(shè)備：動態(tài)熱機(jī)械分析（DMA），差示掃描量熱法（DSC），熱機(jī)械分析（TMA），動態(tài)介電分析（DDA），離子污染測試儀，可焊性測試儀，熱重法（TG），溫度測試儀簡介

12.表面材料污染、材料微區(qū)成份分析簡介

13.失效分析設(shè)備儀器介紹-試樣制備設(shè)備簡介

14.案例： 高速高頻單板PCB NiAu鍍層可焊性問題失效解析

四、標(biāo)桿企業(yè)PCBA設(shè)計(jì)指南及失效案例

1.環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用

2.結(jié)構(gòu)與熱設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用

3.現(xiàn)場演練：H公司元器件工藝應(yīng)用設(shè)計(jì)指南重點(diǎn)把握和排序

4.案例：SIP元器件封裝可靠性仿真

5.案例：溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致元器件基板斷裂失效分析

6.焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用

7.PCB工藝設(shè)計(jì)基本要求和應(yīng)用

8.案例：多層PCB通孔失效分析

9.PCB制作要求設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用要點(diǎn)

10.組裝過程設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用要點(diǎn)

11.案例：高速光傳輸PCBA組裝過程失效解析  

12.可靠性試驗(yàn)與篩選設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用

13.案例：智能手機(jī)可靠性試驗(yàn)Failure分析

14.案例：高速高頻PCBA可靠性設(shè)計(jì)案例及失效分析

15.案例：E公司可靠性設(shè)計(jì)應(yīng)用發(fā)展歷程介紹

16.工作坊：現(xiàn)場演練，企業(yè)如何建立自己的DFR GUIDELINE？

五、元器件可靠應(yīng)用、元器件選型及元器件失效案例

1.元器件工程需求符合度分析

2.元器件質(zhì)量可靠性典型需求與分析

1)機(jī)械應(yīng)力

2)可加工性

3)電應(yīng)力分析

4)環(huán)境應(yīng)力分析

5)溫度應(yīng)力分析

6)壽命與可維護(hù)性

3.固有失效率較高元器件改進(jìn)對策

4.新元器件選用基本原則和要求

5.元器件風(fēng)險(xiǎn)防范（可采購性）考慮要素  

6.元器件品質(zhì)（可用性）考慮要素

7.元器件可生產(chǎn)性考慮要素

8.元器件成本考慮要素        

9.元器件在板測試基本項(xiàng)目

10.元器件品質(zhì)控制體系與規(guī)范介紹

1)體系簡介

2)元器件規(guī)范類別與查找方法

11.案例研討

1)芯片封裝設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致FT測試Failure解析

2)表貼保險(xiǎn)管可焊性不良案例解析

3)光傳輸產(chǎn)品集成電路早期短路失效解析

4)電源模塊電阻硫化導(dǎo)致電源模塊早期失效解析

5)I/O調(diào)制器早期失效解析

六、企業(yè)如何推行PCBA&元器件DFR

1.可靠性和失效分析主導(dǎo)責(zé)任部門

2.可靠性和失效分析部門分工和職責(zé)要求

3.可靠性和失效分析執(zhí)行和落實(shí)問題

4.兩個(gè)思路和四件事

5.企業(yè)推行三步驟

6.案例：S公司DFX提升咨詢項(xiàng)目介紹

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